На Международной конференции «SIBCON-2019»
С 18 по 20 апреля 2019 года в городе Томск состоялась «Международная IEEE-сибирская конференция по управлению и связи (SIBCON-2019)». Организатором конференции выступил Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР) совместно с сибирской секцией Института инженеров по электротехнике и радиоэлектронике IEEE, томской группой и студенческим отделением IEEE, компанией National Instruments Rus и группой молодых профессионалов (YP) Сибирской секции IEEE.
Выступление Королёва П.С.
Конференция SIBCON сосредоточена на обсуждении следующих технических тем:
Фундаментальные проблемы теории управления и связи
Робототехника и автоматика
Компьютерные измерительные технологии, сенсоры и системы
На конференции в секции «National Instruments Technologies» c докладом «The Implementation of the Cross-Cutting Design Technique of Electronic Communication Modules Using National Instruments Technologies» выступил преподаватель, аспирант 2 г.о. департамента электронной инженерии МИЭМ НИУ ВШЭ Королев П.С. Доклад вызвал оживленный интерес среди слушателей, особенно представителей National Instruments о новом подходе к автоматизированной оценке надежности электронных модулей средств связи. Соавторами работы выступили к.т.н., доцент департамента компьютерной инженерии Полесский С.Н., магистрант 2 г.о. ДКИ Новиков К.В. и студент-бакалавр 4 курса департамента электронной инженерии Короткова Г.К.
Доклад посвящен методике сквозного проектирования электронных модулей средств связи, предполагающей автоматизацию не только процессов разработки, но и процессов передачи данных между этапами проектирования изделий. Апробирован инструмент связи NI Multisim и NI Labview для расчетов показателей надежности с использованием параметров электрических схем электронных модулей средств связи, что позволило существенно снизить время их расчета за счет автоматизированного переноса рабочих электрических параметров в модели оценки показателей надежности. Данное решение является особенно актуальным для схем с большим количеством элементов. Также был построен маршрут сквозного проектирования, использующий интегрированные САПР, такие как NI Multisim, NI LabView и Solidworks, сочетающие в себе несколько функциональных назначений, объединённых в единое информационное пространство. С помощью инструмента Multisim Connectivity Toolkit был разработан виртуальный интерфейс, обеспечивающий связь Multisim и LabView по технологии сквозного проектирования.
Благодаря использованию инструментов NI LabView удалось осуществить динамическое взаимодействие NI Multisim и LabVIEW для проведения расчетов надежности электронных модулей средств связи, что позволило повысить эффективность при проектировании. В таком случае, при внесении правок в схему электрическую принципиальную электронных модулей средств связи, не требуется заново вводить вручную все необходимые параметры элементов и рассчитывать по справочникам надежности новые значения параметров, что позволяет существенно сократить время на проведение данной процедуры в несколько раз.
По ходу конференции участникам была предоставлена возможность посетить достопримечательности г. Томска и Нанотехнологический центр «СИГМА.Томск», где рассказали и показали, как изготавливаются полевые транзисторы согласно современным технологиям.
Учебное заведение
