Вы представитель учебного заведения ? Вашей организации ещё нет на нашем портале ? Добавить учебное заведение
Город: Москва
Техническое обеспечение производства высокоплотно- укомпонованных электронных устройств
Программа курса:
1 Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭУ    
1.1 Современные тенденции в конструировании и технологии изготовления высокоплотно-укомпонованных электронных устройств (ЭУ).  
  
1.2 Элементная база современных ЭУ.  
  
2 Проектирование и технология печатных плат  
2.1 Коммутационные (печатные) платы.  
  
3 Высокоплотная сборка и монтаж ЭУ    
3.1 Технология сборки и монтажа плотно-укомпонованных ЭУ в условиях единичного и мелкосерийного многономенклатурного производства.  
  
3.2 Технический контроль в производстве ЭУ.  
  
3.3 Научная организация современного единичного и мелкосерийного многономен-клатурного сборочно-монтажного компьютерно-интегрированного производства высокоплотно-уком-понованных ЭУ.
Данная учебная программа представлена в разделах:
ПредметТехника и технологии
Вид обученияПовышение квалификации
Форма обученияОчная
Продолжительность обучения
Стоимость
Объём курса в акад. часах104 ак. часа
График занятий
Выдаваемый документ
Контактный телефон Показать
Сайт Показать

Похожие учебные программы

Отзывы
Желаете оставить отзыв?
Меню
Факультет дополнительного и дистанционного обучения Национального исследовательского университета «МИЭТ»